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功率半導(dǎo)體載板
Power Semiconductor Substrates
AMB覆銅陶瓷載板
什么是活性金屬釬焊?
AMB(Active Metal Brazing,活性金屬釬焊)工藝是DBC工藝技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展,它是利用釬料中含有的少量活性元素Ti、Zr與陶瓷反應(yīng)生成能被液態(tài)釬料潤濕的反應(yīng)層,從而實現(xiàn)陶瓷與金屬接合的一種方法。AMB基板是靠陶瓷與活性金屬焊膏在高溫下進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)來實現(xiàn)結(jié)合,因此其結(jié)合強(qiáng)度更高,可靠性更好,因此該工藝更適合制備在電動汽車、動力機(jī)車用IGBT模塊封裝用陶瓷覆銅基板。
AMB的性能優(yōu)勢
良好的結(jié)合強(qiáng)度和形狀適應(yīng)性
良好電流承載能力
更好散熱能力
AMB的性能優(yōu)勢
更好的力學(xué)性能
更好的可靠性
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AMB覆銅陶瓷載板產(chǎn)品目錄
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聯(lián)系電話: 021-36160564
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電動汽車
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風(fēng)能
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太陽能
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軌道交通
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綠色建筑
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熱泵
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AMB應(yīng)用領(lǐng)域
AMB基板是靠陶瓷與活性金屬焊膏在高溫下進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)來實現(xiàn)結(jié)合,因此其結(jié)合強(qiáng)度更高,可靠性更好,更適合制備在電動汽車、動力機(jī)車用IGBT模塊封裝用陶瓷覆銅基板。尤其在風(fēng)能、太陽能、熱泵、水電、生物質(zhì)能、綠色建筑、新能源裝備、電動汽車、軌道交通等重要領(lǐng)域,電力電子技術(shù)的高速發(fā)展將對IGBT模塊封裝的關(guān)鍵材料---陶瓷覆銅板形成巨大需求。
Matrix diagram of applications in various fields
各領(lǐng)域的應(yīng)用之矩陣圖
半導(dǎo)體相關(guān)
功率半導(dǎo)體載板

熱電致冷器;

風(fēng)力發(fā)電站;

太陽能轉(zhuǎn)換器;

LED照明;

5G網(wǎng)

IGBT模塊;

IPM模塊;

MOS模塊;

電源;

ABS;

電子傳動;

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混合動力汽車;

電動汽車;

高鐵/動車

白色家電;

熱電致冷器;

該產(chǎn)品的生產(chǎn)基地