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功率半導(dǎo)體載板
Power Semiconductor Substrates
DCB覆銅陶瓷載板
什么是覆銅陶瓷基板？
覆銅陶瓷基板( Direct Bond Copper,DBC )是一種通過熱熔式粘合法，在高溫下將銅箔直接燒結(jié)到Al2O3和AlN陶瓷表面而制成的一種復(fù)合基板,應(yīng)用于各類電子模塊的封裝，覆銅面可以刻蝕出各種圖形，是一種無污染，無公害的綠色產(chǎn)品，使用溫度相當(dāng)廣泛。
DBC的性能優(yōu)勢(shì)
良好的機(jī)械強(qiáng)度
良好的熱傳導(dǎo)性
良好的絕緣性
DBC的性能優(yōu)勢(shì)
良好的熱穩(wěn)定性
熱膨脹系數(shù)接近硅
像PCB板一樣可以時(shí)刻各種圖形
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DBC覆銅陶瓷基板產(chǎn)品目錄
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聯(lián)系電話： 021-36160564
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汽車電子傳動(dòng)
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LED 車燈
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激光
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家電-空調(diào)
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太陽能轉(zhuǎn)換器
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電源
電源
DBC應(yīng)用領(lǐng)域
Ferrotec（中國）擁有20余年的DBC生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)苛，可根據(jù)客戶要求提供不同參數(shù)的產(chǎn)品。廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體致冷器，電子加熱器，大功率電力半導(dǎo)體模塊，功率控制電路，功率混合電路，智能功率組件，高頻開關(guān)電源，固態(tài)繼電器，汽車電子，太陽能電池板組件，電訊專用交換機(jī)，接收系統(tǒng)，激光等多項(xiàng)工業(yè)電子領(lǐng)域。
Matrix diagram of applications in various fields
各領(lǐng)域的應(yīng)用之矩陣圖
半導(dǎo)體相關(guān)
功率半導(dǎo)體載板

熱電致冷器；

風(fēng)力發(fā)電站；

太陽能轉(zhuǎn)換器；

LED照明；

5G網(wǎng)

IGBT模塊；

IPM模塊；

MOS模塊；

電源；

ABS；

電子傳動(dòng)；

LED車燈；

混合動(dòng)力汽車；

電動(dòng)汽車；

高鐵/動(dòng)車

白色家電；

熱電致冷器；
該產(chǎn)品的生產(chǎn)基地