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集成電路

集成電路離不開半導(dǎo)體器件、設(shè)備的支撐，F(xiàn)errotec采用先進(jìn)技術(shù)工藝及高端制造設(shè)備，生產(chǎn)高質(zhì)量產(chǎn)品，助力集成電路行業(yè)高速發(fā)展。


單晶棒拉晶
將溶解的多晶硅原料慢慢旋轉(zhuǎn)并提拉以制造單晶硅棒。
氧化·擴(kuò)散
在硅片表面氧化成膜。
光刻膠涂布
將光刻膠在晶圓表面均勻涂布，受到紫外線照射時(shí)性質(zhì)會(huì)發(fā)生變化。
光刻
將光刻膠層透過(guò)掩模曝光在紫外線之下，形成電圖圖案。
刻蝕
將剩下不需要的光刻膠用等離子刻蝕機(jī)清除掉。
離子注入
將離子注入酸化膜，形成具有想要的特性的半導(dǎo)體。并且，為了多層化，制作一層絕緣膜。
研磨
將硅片研磨成鏡面狀。
硅錠切割
用金剛線鋸把單晶硅錠橫向切片。
等級(jí)測(cè)試
鑒別出每一顆處理器的關(guān)鍵特性，比如最高功率、功耗、發(fā)熱量等。
封裝
襯底、內(nèi)核、散熱片堆疊在一起，就形成了處理器的樣子。最后從固定板取出。
平坦化
磨光晶圓表面。
電鍍
電鍍一層硫酸銅，將銅離子沉淀到晶體管上。電鍍完成后，形成一個(gè)薄薄的銅層。
晶圓測(cè)試
將在晶圓上制作的每一塊芯片進(jìn)行功能性測(cè)試，標(biāo)記有瑕疵的部分。
晶圓切片
將晶圓切成塊，每一塊就是一個(gè)處理器內(nèi)核。
焊線
將處理器用固定板固定，然后焊線。
完成
印上產(chǎn)品型號(hào)等。
單晶棒拉晶
將溶解的多晶硅原料慢慢旋轉(zhuǎn)并提拉以制造單晶硅棒。
氧化·擴(kuò)散
在硅片表面氧化成膜。
光刻膠涂布
將光刻膠在晶圓表面均勻涂布，受到紫外線照射時(shí)性質(zhì)會(huì)發(fā)生變化。
光刻
將光刻膠層透過(guò)掩模曝光在紫外線之下，形成電圖圖案。
刻蝕
將剩下不需要的光刻膠用等離子刻蝕機(jī)清除掉。
離子注入
將離子注入酸化膜，形成具有想要的特性的半導(dǎo)體。并且，為了多層化，制作一層絕緣膜。
研磨
將硅片研磨成鏡面狀。
硅錠切割
用金剛線鋸把單晶硅錠橫向切片。
等級(jí)測(cè)試
鑒別出每一顆處理器的關(guān)鍵特性，比如最高功率、功耗、發(fā)熱量等。
封裝
襯底、內(nèi)核、散熱片堆疊在一起，就形成了處理器的樣子。最后從固定板取出。
平坦化
磨光晶圓表面。
電鍍
電鍍一層硫酸銅，將銅離子沉淀到晶體管上。電鍍完成后，形成一個(gè)薄薄的銅層。
晶圓測(cè)試
將在晶圓上制作的每一塊芯片進(jìn)行功能性測(cè)試，標(biāo)記有瑕疵的部分。
晶圓切片
將晶圓切成塊，每一塊就是一個(gè)處理器內(nèi)核。
焊線
將處理器用固定板固定，然后焊線。
完成
印上產(chǎn)品型號(hào)等。