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精密洗凈技術
精密洗凈技術
為應對不斷提升的半導體制程要求,依托美國、日本等技術支持,成功完成陶瓷溶射工藝的研發(fā)并量產(chǎn),擁有國際先進的洗凈生產(chǎn)線,努力搶占半導體、TFT產(chǎn)業(yè)技術制高點。
技術發(fā)展路線 技術設備能力 生產(chǎn)工藝 實用新型國家專利

技術背景

(1)Ferrotec從事精密洗凈18年,積累了大量成熟的洗凈BKM,并在持續(xù)改進;

(2)與世界知名半導體設備商合作,共同開發(fā)領先的洗凈技術;

(3)將于2019第一季度籌建精密洗凈研發(fā)中心,增強失效分析和先進制程研發(fā)能力;

洗凈環(huán)境

(1)Cu/Non-Cu通過不同生產(chǎn)線完全隔離,降低交叉污染;

(2)不同制程的清洗隔離,專用陶瓷石英清洗線,降低污染;

(3)無塵室采用垂直流方式,無塵環(huán)境更容易控制;

(4)無塵室內(nèi)采用干濕分離,降低交叉污染的風險;

設施

上海工廠

大連工廠

銅陵工廠

空壓機

有油空壓機

有油空壓機

無油空壓機

CDA/N2

CDA

N2(99.999%)

N2(99.999%)

純水

高純水(>16MΩ)

超純水(>18MΩ)

超純水(>18MΩ)

無塵室

亂流式循環(huán)(1000級/100級)

亂流式循環(huán)(1000級/100級)

垂直層流式循環(huán)

(100級/10級)

生產(chǎn)環(huán)境

多種產(chǎn)品混合

專用生產(chǎn)線、環(huán)境可控

專用生產(chǎn)線、環(huán)境可控

自動化

引入自動噴砂、高壓水洗等自動化設備

引入自動噴砂、高壓水洗等自動化設備

精密的測量設備

量測項目

量測設備

新廠

表面Particle

表面顆粒儀

0.1um

液體particle

LPC

0.1um

關鍵尺寸

CMM

0.001mm

孔徑

影像儀

全自動、0.001um

微觀形貌

Keyence

3000X

微觀裂紋

C-SAM

可斷面掃描