12月23日，江蘇富樂華半導體科技股份有限公司（以下簡稱“富樂華公司”或“公司”）在鹽城東臺高新區(qū)投資建設的高導熱大功率濺射陶瓷基板項目主體結構正式榮耀封頂。這一進展，將為激光雷達、新能源汽車、5G通信、工業(yè)控制等關鍵產業(yè)的發(fā)展注入強勁動力。

       下午14點18分，封頂儀式正式啟動。出席封頂儀式的領導和嘉賓主要有：東臺市委李杰書記、市委和高新區(qū)各條線主要領導、新聞媒體嘉賓代表，FerroTec（中國）董事局主席賀賢漢先生、安徽富樂德科技發(fā)展股份有限公司總經理王哲先生、富樂華公司總經理張恩榮先生，以及項目管理公司代表。

       公司總經理張恩榮先生向大家詳細介紹了項目概況。本項目計劃總投資10億元，其中一期項目投資31,833.27萬元，新增用地約 80.8畝，新增建筑面積約 74000 平方米，一期項目引進國內外先進的磁控濺射機、自動敷膠機、光刻機、全自動顯景機、電鍍銅線、電鍍鎳金線、自動拋光機、自動光學檢測設備、超聲掃描設備等約 200 臺/套，建設年產 180 萬片高導熱大功率濺射陶基板自動化生產線。

       項目全面建成后，將會大幅優(yōu)化富樂華公司在功率半導體器件領域的產品結構，增強公司盈利能力，進一步提高公司在激光熱沉產品、熱電制冷產品、激光雷達和光通訊等領域的競爭優(yōu)勢，助力向全球功率器件廠商提供代表全球先進陶瓷材料和技術的功率器件基板產品，加速中國在先進功率半導體載板以及封測領域的快速發(fā)展。

       賀主席在致辭中高度贊賞了東臺市良好的產業(yè)基礎和優(yōu)越的營商環(huán)境。該項目從立項到開工建設再到如今的工程主體封頂，東臺市委市政府以及高新區(qū)主要領導給予了非常多的支持。賀主席介紹，陶瓷基板作為功率半導體器件的核心散熱材料，其性能直接關系到電子設備的可靠性與壽命。高導熱大功率濺射陶瓷基板更是第三代半導體技術的關鍵配套材料，此前長期被美日德等少數頭部企業(yè)所壟斷。該項目將引進國際領先的磁控濺射設備和精密激光加工系統(tǒng)，采用自主開發(fā)的陶瓷-金屬復合工藝技術，力爭使產品導熱性能達到國際先進水平。

       賀主席表示，我們將以此為新的起點，加速推進后續(xù)一系列的配套工作，力爭早日投產達效，為我國半導體產業(yè)的高質量發(fā)展和科技自立自強貢獻力量。

       東臺市委李杰書記向項目封頂表達了熱烈的祝賀和美好的祝愿。李書記說，富樂華公司在東臺落戶以來，在賀主席和張總以及公司全體員工的不懈努力下，在經營上取得了一個又一個了不起的成績，已成為東臺新質生產力發(fā)展的常青樹和排頭兵。

       該項目的封頂以及不久之后的投產達效，將繼續(xù)為東臺經濟高質量發(fā)展注入新動能。東臺市委市政府和高新區(qū)各條線也會繼續(xù)加大力度做好各項服務保障工作，將該項目打造成“東臺造”新標桿，努力建設成東臺市的半導體引領性項目。

       最后，主席臺各位領導一起手推拉桿，金花灑落，在現場陣陣熱烈的掌聲和喜慶的禮炮聲中，該項目榮譽封頂儀式圓滿落成。

       富樂華集團，將在高質量發(fā)展的道路上走得更穩(wěn)更遠。全體富樂華員工亦將不忘初心，繼續(xù)努力奮斗，再創(chuàng)輝煌。