江蘇富樂(lè)華半導(dǎo)體科技股份有限公司，成立于2018年3月。由上海申和投資有限公司控股，是專(zhuān)業(yè)從事功率半導(dǎo)體覆銅陶瓷載板（AMB、DCB、DPC、DBA、TMF）以及載板制作供應(yīng)鏈材料的集研發(fā)、制造、銷(xiāo)售于一體的先進(jìn)制造業(yè)公司。

    旗下包含上海富樂(lè)華半導(dǎo)體科技有限公司、四川富樂(lè)華半導(dǎo)體科技有限公司、江蘇富樂(lè)華功率半導(dǎo)體研究院有限公司、上海富樂(lè)華國(guó)際貿(mào)易有限公司、日本子公司、歐洲子公司、馬來(lái)西亞子公司，載板產(chǎn)品可以廣泛應(yīng)用于對(duì)性能要求嚴(yán)苛的電力電子及大功率電子模塊上，如：電動(dòng)汽車(chē)，風(fēng)力發(fā)電，機(jī)車(chē)牽引系統(tǒng)，高壓直流傳動(dòng)裝置等，銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球近20個(gè)國(guó)家。

    覆銅陶瓷載板是功率半導(dǎo)體模塊中芯片電互連，結(jié)構(gòu)承載的核心基礎(chǔ)材料。在江蘇富樂(lè)華半導(dǎo)體科技股份有限公司，企業(yè)自主研發(fā)的AMB覆銅陶瓷載板是目前最理想的第三代功率半導(dǎo)體的封裝材料，可以滿(mǎn)足高電壓、高頻、高功率密度、高可靠性的發(fā)展趨勢(shì)。目前，全球每四塊AMB覆銅陶瓷載板，就有一塊來(lái)自鹽城的這家企業(yè)。

    覆銅陶瓷載板是功率半導(dǎo)體模塊中芯片的“家”，它為芯片及其它電子元器件提供機(jī)械支撐和電氣連接，并為芯片提供散熱通道。和傳統(tǒng)的載板相比，新產(chǎn)品不僅具有更高的熱導(dǎo)率、更好的銅層結(jié)合力，而且熱阻更小、可靠性更高。

    其中，僅耐熱循環(huán)性能就提升了70倍以上，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)在該領(lǐng)域的空白，實(shí)現(xiàn)了國(guó)外進(jìn)口產(chǎn)品的有效替代。目前，該產(chǎn)品占世界市場(chǎng)份額約25%，國(guó)內(nèi)份額60%左右，廣泛應(yīng)用于新能源、軌道交通、智能電網(wǎng)等對(duì)性能要求苛刻的電力電子及大功率電子模塊上。

    江蘇富樂(lè)華半導(dǎo)體科技股份有限公司常務(wù)副總經(jīng)理馬敬偉介紹，首先，AMB活性金屬釬焊載板搭載了第三代半導(dǎo)體碳化硅MOSFET芯片，它的能源轉(zhuǎn)換效率可以提升。第二點(diǎn)，它可以承載更高的電壓，隨著新能源汽車(chē)由400伏變成800伏的平臺(tái)，它的充電速率會(huì)增加。