PCIM Europe 2023展會于當?shù)貢r間5月9日到5月11日在德國紐倫堡會展中心舉辦，從器件、驅動控制、封裝技術到最終系統(tǒng)全球從業(yè)者齊聚一堂，共話電力電子技術發(fā)展和應用演變的趨勢，內(nèi)容豐富，精彩紛呈。

在PCIM Europe的展臺江蘇富樂華帶來了最新的封裝工藝技術成果，包括了應用在充電樁、車載充電器硅基、碳化硅的功率器件的封裝載板，其中有DCB（Direct Bonding Copper )、AMB（Active Metal Brazing)、DPC（Direct plating copper）、DBA（Direct Bonding Aluminum）以及供應鏈上下游等自研的瓷片等材料。

可再生能源市場的產(chǎn)品突破，象征著功率半導體正在不斷創(chuàng)造一個更干凈，更節(jié)能的環(huán)境，人類的技術進步將更加迅速改善居住地質量和提高人類生活的幸福指數(shù)。PCIM Europe現(xiàn)場擁有來自30多個國家的500多家參展商，群聚在約30,000平方米的展覽場地上，展示電力電子整個價值鏈上的產(chǎn)品和服務。

作為電動汽車和儲能功率半導體部件的重要一部分，江蘇富樂華的AMB基板在現(xiàn)場受到了歐洲及其他地區(qū)的海內(nèi)外客戶關注。實現(xiàn)更高效率和可靠性的技術，特別是在電動汽車/混合動力汽車市場，高性能和可靠性是必不可少的。因此Active Metal Brazing應運而生，活性金屬釬焊工藝是DCB工藝技術的進一步發(fā)展，它是利用釬料中含有的少量活性元素與陶瓷反應生成能被液態(tài)釬料潤濕的反應層，從而實現(xiàn)陶瓷與金屬接合的一種方法。

主要用于高鐵、高壓變換器、直流送電等高壓、高電流功率半導體中；采用 AMB 工藝的氮化硅陶瓷基板（AMB-SiN）主要應用在電動汽車（EV）和混合動力車（HV）功率半導體中。此外，新能源發(fā)電，尤其是光伏、風電等，未來幾年，預計氮化硅陶瓷基板（AMB-SiN）更快速增長。

此次富樂華總部攜手歐洲子公司參加PCIM Europe，富樂華收獲了眾多國際客戶的支持，也為公司開拓海外市場打開了新局面。未來，在當前和未來賦能電動汽車，富樂華集團將堅持以高價值產(chǎn)品和服務，不斷支持全球產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，賦能新能源低碳事業(yè)發(fā)展，竭誠為全球客戶定制專屬功率半導體封裝方案。