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臨芯投資主導(dǎo)完成中欣晶圓“混改”和增資近40億元
2020-11-06

近日,上海臨芯投資管理有限公司(“臨芯投資”)作為領(lǐng)投方,攜多家機構(gòu)組成中資買方團,實現(xiàn)了杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司(“中欣晶圓”)“混改”和擴產(chǎn)增資輪投資的完美收官,項目交易金額近40億元人民幣。中欣晶圓項目自7月初達成合作意向至項目收官,歷時僅四個月,較預(yù)期提前兩月有余,充分體現(xiàn)了臨芯投資專業(yè)的項目執(zhí)行能力。


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中欣晶圓成立于2017年,系由日本磁性技術(shù)控股有限公司(“日本磁性控股”)集團內(nèi)半導(dǎo)體硅晶圓業(yè)務(wù)整合而成,擁有近20年的硅片制造經(jīng)驗,主要從事高品質(zhì)集成電路用半導(dǎo)體硅片材料的研發(fā)與生產(chǎn)制造,擁有3條8英寸、2條12英寸半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)線,其中8英寸生產(chǎn)線是目前國內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最成熟的生產(chǎn)線,12英寸生產(chǎn)線是我國首條擁有核心技術(shù)、真正可實現(xiàn)量產(chǎn)的生產(chǎn)線。 中欣晶圓目前形成了以杭州工廠、上海工廠、銀川工廠三地一體化的單晶硅片制造產(chǎn)業(yè)格局,6寸和8寸半導(dǎo)體硅晶圓產(chǎn)能40萬片/月,12寸半導(dǎo)體硅晶圓產(chǎn)能擬擴產(chǎn)至20萬片/月以上。 


    半導(dǎo)體集成電路制造正處于從歐美向日韓、再向中國轉(zhuǎn)移的過程,中國將成為全球未來最主要的晶圓制造資本支出的國家和地區(qū)。雖然全球硅片市場規(guī)模略有下降,但大陸市場規(guī)模則呈持續(xù)上升態(tài)勢,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體自給自足的需求將持續(xù)不斷增加。硅襯底材料在半導(dǎo)體晶圓制造所需材料中占比最大,達到35%,未來中國將成為全球最主要的單晶硅襯底材料消耗市場,因此中國急需本地的硅襯底材料供應(yīng)鏈支持。


    中欣晶圓作為本土晶圓制造企業(yè),具有完整的單晶硅襯底材料制備工藝和生產(chǎn)線,量產(chǎn)經(jīng)驗豐富,核心技術(shù)團隊主要來自海外且具有豐富年資的工程技術(shù)人員,加之日本磁性控股集團單晶拉制設(shè)備及石英坩堝耗材的支持,具備了先天的技術(shù)和基礎(chǔ)條件優(yōu)勢。


    日本磁性控股 代表 取締役社長、中欣晶圓董事長賀賢漢先生表示,中欣晶圓提前完成“混改”和擴產(chǎn)輪增資是個奇跡,臨芯投資作為專業(yè)投資機構(gòu)做出了卓越貢獻。我們一直堅持奉行沉下心專注做好自己的事,專業(yè)機構(gòu)做專業(yè)的事,才能達到合作共贏。


    臨芯投資董事長李亞軍先生表示,臨芯投資作為國內(nèi)知名的集成電路產(chǎn)業(yè)投資平臺,一直致力于推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游的健康持續(xù)發(fā)展;中欣晶圓作為國內(nèi)領(lǐng)先的高品質(zhì)半導(dǎo)體硅片的研發(fā)與生產(chǎn)制造企業(yè),是臨芯投資布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的重要里程碑,臨芯投資將充分發(fā)揮自身產(chǎn)業(yè)背景優(yōu)勢,助力中欣晶圓成為半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)。


關(guān)于日本磁性控股

日本磁性控股是一家成立于1980年的日本JASDAQ上市公司,集團下轄業(yè)務(wù)包括半導(dǎo)體制造材料、設(shè)備、精密部件、先進磁流體材料、熱電控溫模塊、功率芯片陶瓷基板以及光伏相關(guān)材料等產(chǎn)品,產(chǎn)品除應(yīng)用在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域外,還廣泛應(yīng)用于汽車電子、生物醫(yī)療、通信和電力能源等行業(yè)。日本磁性控股集團業(yè)務(wù)遍布全球,并于1992年進入我國,在上海、杭州、銀川等多地投資建廠,目前集團主要業(yè)務(wù)及資產(chǎn)均在我國,其中中欣晶圓是其在我國生產(chǎn)晶圓的子公司之一。



關(guān)于臨芯投資

臨芯投資于2015年5月在上海臨港注冊成立,是國內(nèi)最早開展集成電路領(lǐng)域海外并購的投資機構(gòu),也是國內(nèi)集成電路領(lǐng)域最知名的投資管理機構(gòu)之一。公司的投資團隊先后發(fā)起并主導(dǎo)了瀾起科技、豪威科技等國內(nèi)最著名的并購項目,已投資的瀾起科技(688008)、中微半導(dǎo)體(688012)于2019年7月成為首批科創(chuàng)板上市集成電路企業(yè)。

轉(zhuǎn)自:半導(dǎo)體行業(yè)觀察