IC Insights在其《2020-2024年全球晶圓產(chǎn)能報(bào)告》中稱，截至2019年底，全球五大晶圓產(chǎn)能領(lǐng)先企業(yè)的產(chǎn)能均超過(guò)每月100萬(wàn)片，其中前五大公司的產(chǎn)能合計(jì)占全球晶圓產(chǎn)能的53%。

    報(bào)告中包括了截至2019年12月的25家最大晶圓產(chǎn)能領(lǐng)先企業(yè)的月度裝機(jī)容量排名（200萬(wàn)臺(tái)）。 

    包括英特爾（817K晶圓/月）、UMC（753K晶圓/月）、GlobalFoundries、德州儀器（Texas Instruments）和STMicro在內(nèi)的其他半導(dǎo)體巨頭的產(chǎn)能迅速?gòu)那拔逦幌禄?/p>

    截至2019年12月，三星擁有最多的晶圓裝機(jī)容量，每月裝機(jī)290萬(wàn)片200毫米等效晶圓。這占世界總?cè)萘康?5.0%，其中約三分之二用于制造DRAM和NAND閃存設(shè)備。正在進(jìn)行的主要建設(shè)項(xiàng)目包括在韓國(guó)華城和平潭以及中國(guó)西安的大型新工廠。

    排在第二位的是臺(tái)積電，它是世界上最大的純晶圓鑄造廠，月產(chǎn)能約250萬(wàn)片，占全球總產(chǎn)能的12.8%。該公司在臺(tái)中的Fab 15廠房（9期/10期建筑）增加了一個(gè)新設(shè)施，并在臺(tái)南的Fab 14廠房附近新建了一個(gè)Fab 18廠房。

    截至2019年底，美光擁有第三大產(chǎn)能，擁有略超過(guò)180萬(wàn)片晶圓，占全球產(chǎn)能的9.4%。美光2019年的產(chǎn)能增長(zhǎng)得益于在新加坡新開設(shè)的一家300毫米晶圓廠。該公司還收購(gòu)了英特爾在猶他州萊希的IM-Flash合資工廠的股份。到2020年，美光計(jì)劃在弗吉尼亞州的馬納薩斯開設(shè)第二家工廠。

    截至2019年底，第四大產(chǎn)能持有者是SK Hynix，月晶圓產(chǎn)能接近180萬(wàn)片（占全球總產(chǎn)能的8.9%）。其中80%以上用于制造DRAM和NAND閃存芯片。在2019，該公司完成了其新的M15晶圓廠在韓國(guó)清州的建設(shè)，以及新的Fab（C2F）在其網(wǎng)站在無(wú)錫，中國(guó)。它的下一個(gè)大型工廠項(xiàng)目是位于韓國(guó)伊川的工廠M16。

    排在前5位的公司是內(nèi)存IC supplier Kioxia（原東芝內(nèi)存），擁有140萬(wàn)個(gè)晶圓/月（占全球總?cè)萘康?.2%），包括大量的NAND閃存容量，用于其Fab投資和技術(shù)開發(fā)合作伙伴WestDigital。東芝電子設(shè)備的容量不包括在KioXI號(hào)中。

    該行業(yè)最大的五家純游戲鑄造廠臺(tái)積電（TSMC）、GlobalFoundries、UMC、中芯國(guó)際（SMIC）和Powerchip（包括Nexchip）均躋身12大產(chǎn)能領(lǐng)先企業(yè)之列。截至2019年12月，這五家鑄造廠的總產(chǎn)能約為每月480萬(wàn)片，約占全球總產(chǎn)能的24%。