據(jù)SEMI今日?qǐng)?bào)道稱(chēng)，原始設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將從去年的歷史最高值645億美元降至527億美元，下降18.4％——年總設(shè)備預(yù)測(cè)。

    SEMICON West 2019發(fā)布，預(yù)測(cè)顯示2020年設(shè)備銷(xiāo)售恢復(fù)增長(zhǎng)，增長(zhǎng)11.6％至588億美元。 目前的預(yù)測(cè)反映了近期資本支出的下調(diào)以及由于地緣政治緊張局勢(shì)導(dǎo)致的市場(chǎng)不確定性上升。

    SEMI年中預(yù)測(cè)顯示，2019年晶圓加工設(shè)備銷(xiāo)售額下降19.1％至422億美元。 另一個(gè)前端部分，包括晶圓廠設(shè)備，晶圓制造和掩模/網(wǎng)線設(shè)備，預(yù)計(jì)今年將下滑4.2％至26億美元。組裝和封測(cè)設(shè)備板塊有望在2019年下降22.6％至31億美元，而半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備預(yù)計(jì)今年將下降16.4％至47億美元。

    臺(tái)灣將取代韓國(guó)成為全球最大的設(shè)備市場(chǎng)，以今年21.1%的增長(zhǎng)率領(lǐng)先世界，其次是北美，增長(zhǎng)率為8.4%。中國(guó)將連續(xù)第二年保持在第二位，韓國(guó)在削減資本支出后將跌至第三位。除臺(tái)灣和北美以外的所有跟蹤地區(qū)今年都將有所收縮。

    日本的設(shè)備銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)46.4%，達(dá)到90億美元。預(yù)計(jì)中國(guó)、韓國(guó)和臺(tái)灣半導(dǎo)體市場(chǎng)設(shè)備明年將保持前三名，中國(guó)將首次升至榜首。韓國(guó)預(yù)計(jì)將成為第二大市場(chǎng)，達(dá)到117億美元，而臺(tái)灣預(yù)計(jì)將達(dá)到115億美元的設(shè)備銷(xiāo)售額。如果宏觀經(jīng)濟(jì)好轉(zhuǎn)，貿(mào)易緊張局勢(shì)在2020年消退，可能會(huì)有更多的上行空間。

    年中設(shè)備總量預(yù)測(cè)是基于SEMI的行業(yè)公認(rèn)的世界晶圓廠預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)庫(kù)和設(shè)備制造商的輸入。總設(shè)備包括晶圓加工、其他前端、總試驗(yàn)、組裝和封測(cè)設(shè)備。

    以下結(jié)果以十億美元的市場(chǎng)規(guī)模計(jì)算。